- 02 Jun, 2023
国创分拆IC、SiC模块事业
国巨集团与鸿海5月31日宣布半导体策略新布局!由双方合资的国创半导体,将把旗下IC、SiC(碳化硅)组件/模块事业,以新台币2.04亿元让予鸿海集团新设立的IC设计子公司;两集团同时调整国创股权结构,国巨将持有55%,鸿海持有45%,并由国巨董事长陈泰铭担任国创半导体董事长。国巨与鸿海在2021年合资设立国创半导体,主要是设计、开发、生产用于汽车、资通讯、工控电源管理及功率组件/模块,国创自有设计的电源IC与MOSFET以量产出货,IC产品/参考设计、SiC等已密集进入车厂/供应链客户设计导入design-in阶段。国创半导体此次让予IC、SiC组件/模块产品事业后,将由陈泰铭同时出任国创半导体与富鼎董事长,将更强化双方的策略合作与MOSFET产品整合,渗透全球通路供货给欧美日等高端及利基型客群。数据来源:https://ctee.com.tw/news/tech/874520.html工商时报 科技组l 发布日期:2023年6月1日
- 20 May, 2022
加码布局功率半导体 国创参与富鼎私募
国创半导体宣布了31亿元的增资计划,将由鸿海与国巨共同参与,并以新台币28.868亿元参与台湾功率组件大厂富鼎先进私募
- 05 May, 2021
鸿海、国巨合资国瀚半导体 锁定功率类比组件
鸿海和被动组件大厂国巨今天宣布携手成立合资公司国瀚半导体,共同切入半导体产品开发与销售,初期锁定平均单价低于2美元的功率和类比半导体产品。
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